Vật liệu siêu cứng Meijie – Công cụ chính xác cho sản xuất toàn cầu.
Lựa chọn bánh mài để xử lý tấm bán dẫn bao gồm vật liệu tấm bán dẫn, giai đoạn mài, hạt mài mòn, khả năng tương thích của thiết bị và yêu cầu chất lượng bề mặt. Các ứng dụng wafer silicon và SiC yêu cầu những cân nhắc khác nhau để loại bỏ vật liệu, độ ổn định khi mài và kiểm soát hư hỏng bề mặt.
Việc mài wafer SiC đặt ra những thách thức lớn hơn so với mài silicon vì độ cứng cao và đặc tính vật liệu giòn của SiC. Các yếu tố chính bao gồm loại bỏ vật liệu, lựa chọn dụng cụ mài, các thông số quy trình và kiểm soát chất lượng bề mặt.
các vết nứt, sứt mẻ và các khuyết tật dưới bề mặt. Các thông số mài, điều kiện mài mòn và vật liệu wafer là những yếu tố chính để duy trì bề mặt ổn định.
với các ưu tiên khác nhau để loại bỏ vật liệu và chất lượng bề mặt. Sự khác biệt của chúng về độ sâu mài, độ nhám mài mòn, kiểm soát kích thước và lựa chọn công cụ ảnh hưởng đến kết quả xử lý tấm bán dẫn.
Thiệt hại bề mặt trong quá trình mài wafer ảnh hưởng đến chất lượng wafer thông qua các vết trầy xước, vết nứt, sứt mẻ và các khuyết tật dưới bề mặt. Các thông số mài, điều kiện mài mòn và vật liệu wafer là những yếu tố chính để duy trì bề mặt ổn định.
So sánh thực tế giữa bánh mài thủy tinh bốn mặt và bánh mài thủy tinh thông thường cho các yêu cầu sản xuất và điều kiện xử lý khác nhau. Những cân nhắc chính bao gồm thông lượng, chất lượng cạnh, độ ổn định tốc độ cao, khả năng tương thích của máy và chi phí vận hành tổng thể.
English
Vietnamese
Italian
Spanish
Ukrainian
Turkish
Portuguese
Russian
French
German
Arabic
Hindi
Indonesian
tin tức công ty 
Tin tức ngành 
Triển lãm